Tại sự kiện Intel Innovation ngày 19-20/9 ở San Jose, CEO Pat Gelsinger cho biết kiến trúc vi xử lý mới sẽ được trang bị trong các chip ra mắt cuối năm nay, mở ra kỷ nguyên của AI PC (máy tính trí tuệ nhân tạo). Đây là những chip đầu tiên của hãng sử dụng thiết kế chiplet xếp chồng ba chiều Foveros 3D và kỹ thuật in khắc cực tím EUV.

Một khay chip Core Ultra được lắp ráp tại nhà máy Penang, Malaysia. Ảnh: Intel

EUV, ra đời năm 2011, là kỹ thuật in khắc cực cao, sử dụng ánh sáng để khắc mạch tích hợp phức tạp và là công nghệ tiên tiến nhất hiện nay. EUV cho phép đưa nhiều bóng bán dẫn hơn lên bề mặt tấm silicon, giúp tạo những mẫu chip mạnh, kích thước nhỏ và tiết kiệm điện năng hơn so với trước.

Dù đánh giá cao, lãnh đạo Intel khi đó tin EUV phải mất rất nhiều năm nữa mới có thể hoàn thiện và ứng dụng thực tế. Vì thế, công ty tiếp tục dùng công nghệ cũ hơn là DUV. Trong khi đó, năm 2019, sau giai đoạn thử nghiệm, TSMC đã bắt đầu ứng dụng EUV ở quy mô lớn.

Sự ra đời của Meteor Lake với kỹ thuật EUV, tiến trình sản xuất 7 nm (Intel 4) và công nghệ đóng gói Foveros 3D được đánh giá là bước ngoặt lớn của hãng trong quá trình chinh phục đỉnh cao trở lại. Điều này cũng giúp Meteor Lake trở thành bản nâng cấp lớn về hiệu suất, sau một số thế hệ chỉ thay đổi nhỏ về tiết kiệm năng lượng.

Trong xu hướng AI, Core Ultra cũng chứa bộ xử lý thần kinh NPU đảm nhiệm việc thực hiện các tác vụ AI tạo sinh, như tạo hình ảnh, giọng nói. Gelsinger và Jeffrey Kao, CEO Acer, đã trình diễn trên sân khấu việc tạo hình ảnh AI nhanh chóng trên một mẫu laptop Swift tích hợp Core Ultra.

Meteor Lake cũng đánh dấu thế hệ chip dành cho máy tính đầu tiên của Intel bỏ thương hiệu "Core i" vốn đã quen thuộc với người dùng suốt 15 năm qua. Intel cho biết dòng chip Core Ultra, chính thức ra mắt ngày 14/12, sẽ là bộ xử lý máy tính tiết kiệm năng lượng nhất công ty từng tạo ra, trong khi hiệu suất đồ họa cũng tăng gấp đôi.

Theo vnexpress.net